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Description
El material de sellado del conducto radicular Dentsply AH Plus es un sellador de conducto radicular en pasta / pasta de dos componentes a base de resina epoxi-amina
El sellador endodóntico AH Plus Dentsply logra un sellado hermético debido a sus propiedades autoadhesivas y estabilidad dimensional
RESINA TERMOPLASTICA
Tamaño de partÃcula: 10–30 µm
PRESENTACIÓN: BOLSA CON 4 TUBOS UR/UL/LR/LL
CALENTADOR DE HERRAMIENTAS PARA TALLADO DIGITAL BESQUAL S600 (SIN FUEGO) Sistema de anclaje El material de sellado delNo ms quemadores de alcohol ni de gas. Porttil y fcil de operar. Puede usarse inmediatamente al sacarlo de la caja. El indicador de seguridad evita automticamente que el equipo se sobrecaliente. Elimina el riesgo de incendio y de quemaduras.
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